面上，随着AI发展，近期电子领域多款新品发布，华为秋季新品发布华为智慧屏产品V5Max110和智界R7等多款产品，芯片需求旺盛。根据SEMI的预计，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。

　　同时，SEMI指出，2022 年，我国半导体设备国产化率约为 30%，到 2025 年，国产化率会达到 50%。

　　半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF及其联接基金，产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。年初至今，半导体材料ETF最新份额达1.72亿份，份额扩容5倍！