寒武纪累计申请的专利为2,526项，累计已获授权的专利为573项。此外，公司还拥有58项软件著作权和6项集成电路布图设计。

　　值得一提的是，寒武纪所处的半导体产业及智能芯片市场近年来增势显著。

　　根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。

　　根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。

　　不过，放眼全球，英伟达、英特尔、AMD等国际巨头仍然是泛人工智能芯片市场的领先者。近年来，国内智能芯片企业不断发展，相应的芯片产品逐步在市场普及应用，但距离国际巨头还有显著差距，主要市场份额仍然属于国际巨头。

　　寒武纪认为，本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力，提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。