有投资者在投资者互动平台提问：传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！

　　兴森科技9月20日在投资者互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段

　　免责内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。