中金公司、华泰国际为联席保荐人，小米、蔚来、腾讯、吉利汽车等为股东。

　　、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，10轮累计融资6.95亿美元，黑芝麻智能估值22.18亿美元。

　　产品方面，黑芝麻智能设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC，华山系列专为自动驾驶应用，2022年开始量产并交付超过25000片，截至2023年底总出货量超过152000片，占据中国高算力SoC市场7.2%的份额，位列全球车规级高算力SoC供应商前三。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49家汽车OEM及一级供应商合作。

　　黑芝麻智能招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能分别实现收入0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，其中自动驾驶产品及解决方案的收入分别为0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元，分别占同年总收入的56.6%、86.0%及88.5%。

　　按照业务构成划分，黑芝麻智能的收入主要2021年至2023年，自动驾驶产品及解决方案收入占黑芝麻智能总营收的比例分别为56.6%、86.0%和88.5%，逐年增长。而同期，智能影像解决方案收入占比则由43.3%下滑至11.5%。

　　研发方面，黑芝麻智能持续重金投入。自2021年至2023年，其研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。

　　在反映业务盈利能力的重要指标——毛利率层面，2021年至2023年，黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案的毛利率由18.6%增至21.4%；智能影像解决方案的毛利率则由59.0%降至50.1%；整体毛利率由36.1%降至24.7%。

　　对此，黑芝麻智能方面在招股书中表示，这主要是由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，从而导致较低毛利率。

　　此外，招股书显示，2021年至2023年，第一大客户贡献收入分别占黑芝麻智能总营收的40.7%、43.5%和15.2%，前五大客户贡献收入分别占其总营收的77.7%、75.4%和47.7%。

　　中国银河证券研究报告指出，市场对高算力车规级SoC芯片需求将日益增长，预计到2026年，车载AI芯片市场规模将从2019年的10亿美元增长至120亿美元，年复合增长率超过35%。

　　另外，市场知名研究和咨询公司弗若斯特沙利文分析称，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1792亿元，期内复合年增长率为27.0%。而基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模，预计于2026年达到约148亿元，于2030年将进一步达到392亿元。

　　有观点认为，在全球车规级SoC市场中，黑芝麻智能要想实现盈利，仍需打入更多厂商的供应链。

　　IDC中国高级分析师洪婉婷表示，中国智能驾驶市场竞争将进一步白热化，企业能否确立竞争优势，将有赖于其在智能驾驶技术研发上的持久投入、对智驾数据资产的有效管理和高效利用，以及不断提升自身产品在安全性能与可靠性方面的卓越表现。

　　据黑芝麻智能CMO杨宇欣对外透露，华山系列全新A2000将于今年正式问世，该芯片主要瞄准L3及以上级别的自动驾驶场景使用，算力能够达到250+TOPS，且已获得多家汽车OEM的正面反馈。

　　对于此次IPO募集资金用途，黑芝麻智能在招股书中明确，约80%将用于未来五年的研发，约10%用于提高商业化能力，另外约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。