面上,根据天风国际证券分析师郭明錤的最新报告,Blackwell GB200芯片预计将在2024年第四季度开始大规模出货。郭明錤表示,预计第四季度出货量将介于15万至20万块,并在2025年第一季度显著增长200%至250%,达到50万到55万块。
半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF及其联接基金,产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备、半导体材料占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均为国产替代关键环节。年初至今,半导体材料ETF最新份额达1.38亿份,创年内份额新高,份额扩容近5倍!